Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC) sind glaskeramische Folien, die als Trägermaterial in der Dickschichttechnik und für Dickschichtbauelemente der Mikrosystemtechnik benutzt werden. Auf die bis zu Temperaturen von 900 °C temperaturfesten LTCC-Folien können leitende Materialien mit niedrigerem Schmelzpunkt wie Kupfer oder Silber als Leiterbahnen aufgebracht und mit Komponenten bestückt werden.

LTCC-basierter Mikro-Aktor, Foto: Fraunhofer Institut IKTS

Die LTCC-Technologie ist eine Schlüsseltechnologie in der Herstellung von diskreten Bauelementen und Schaltungen, die in unterschiedlichen Materialien realisiert werden müssen. Dazu gehören optoelektronische Komponenten, MEMS und HF-Schaltungen wie HF-Verstärker, Filter, Oszillatoren und Koppler die sich in Dickschichtechnik äußerst kompakt realisieren lassen. Außerdem wird diese Technologie bei der Herstellung optischer Komponenten, Displays und Brennstoffzellen eingesetzt.

Die LTCC-Technologie basiert auf Keramiken, die bei niedriger Temperatur gesintert wurden und nutzt unterschiedliche Materialien für die aktiven und passiven Bauelemente. Sie ist äußerst interessant für die Herstellung von Bauelementen, die unter extremen Temperaturbedingungen eingesetzt werden. So beispielsweise in der Automobilindustrie, wo diese Bauelemente bei Temperaturen über 150°C eingesetzt werden können.