In der Elektronik und der Leiterplattentechnik ist ein Pad eine Kontaktstelle oder Lötfläche an der die Bauteile auf der Leiterplatte angelötet werden.
Bei durchkontaktierten Bauteilen sind die Pads Vias, die sich durch die gesamte Leiterplattendicke reichen. Bei SMT-Bauteilen können die Pads aus massivem Kupfer auf der Oberfläche oder unter dem Bauteil bestehen, wie z. B. bei Ball-Grid- Array- ( BGA) und Chip-Scale- Packaging- ( CSP) Konfigurationen.
In der Chiptechnologie ist ein Pad eine Lötkugel für die Bondierung; auch als Bond-Pad bezeichnet. Auf Leiterplatten ist ein Pad oder Lötpad ein Lötauge oder die Lötfläche für ein elektronisches Bauteil. Der Pad ist eine Verbreiterung einer Leiterbahn über den die elektronischen Bauteile mit der Leiterbahn verbunden sind.