Das LCCC-Package (Leadless Ceramic Chip Carrier) gehört zu den keramischen Chip-Carrier- Packages, die keine Anschlussdrähte haben.
LCCC-Packages sind rechteckige oder quadratische Packages bei denen die Anschlusskontakte als Kontaktflächen an allen vier Seiten nach außen geführt sind. Das Basismaterial ist Keramik. LCCC-Packages gibt es in Größen zwischen 5 qmm und 25 qmm und darüber. Die Kontaktabstände, der Pitch, betragen 1,27 mm, resp. 0,05 Inch; die Anzahl an Kontakten kann zwischen 20 und 100 betragen. Der Aufbau der LCCC-Packages ist dadurch gekennzeichnet, dass der Dice auf einer Keramikplatte bondiert wird und die Bondierungen zu den nach außen geführten metallischen Anschlussflächen (Pads) führen.