Beim Small Outline Package ( SOP) liegen die Anschlussstifte wie beim Dual Inline Package ( DIP) an den Längsseiten des Chip-Bausteins und sind nach außen gebogen.
SOPs gibt es mit 8, 10, 16, 24, 28, 32, 40 und 44 Pins, die einen Abstand von 1,27 mm (1/20 Inch) haben. Die Nummerierung der PINs beginnt an der Einkerbung. Das SOP-Package gibt es in den verschiedensten Bauweisen, so in der verkleinerten Bauweise als Shrink Small Outline Package ( SSOP), in der flacheren Version als Thin Small Outline Package ( TSOP), in verkleinerter und flacherer Bauweise als Thin Shrink Small Outline Package ( TSSOP) und in äußerst kleiner Bauweise als VSOP (Very Small) und als TVSOP (Thin Very Small).