Die SMT-Technik (Surface Mounted Technology) ist eine Oberflächenmontage mit der die Bestückung von gedruckten Schaltungen ( PCB) von Platinen und Leiterplatten vereinfacht wird.
Die für die Bestückung notwendigen SMD-Bauteile zeichnen sich durch ihre extrem kleine Bauform aus und werden bei der Bestückung direkt auf die kupferkaschierte Bestückungsseite der Platine gelötet. Sie benötigen keine Bohrlöcher wie die bedrahteten Bauelemente für die Durchstecktechnik, Through Hole Technology ( THT), wesentlich weniger Platz und können auf dünneren Platinen auf die Bestückungsseite und die Lötseite montiert werden.
Die SMT-Platinen können vollautomatisch bestückt werden. Die Bestückungsleistung kann bis zu 100.000 SMD-Bauteile pro Stunde und sogar darüber betragen. Da die SMD-Bauteile extrem klein sind erfolgt die Beschriftung nur über einen Code, der auf die Platine gedruckt wird. Die Lötverbindung der SMD-Bauteile mit den Leiterbahnen erfolgt im Reflow-Verfahren.