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AMC-Modul
advanced Mezzanin card : AMC Advanced Mezzanin Card (AMC) ist ein Mezzanin-Standard für Aufsteckmodule für ATCA-Steckkarten. Das AMC-Format (73,50 mm x 180,60 mm) bietet gegenüber dem PMC-Modul eine um 20 % größere Fläche, die au ... weiterlesen |
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CMC-Modul
common Mezzanine card : CMC Die Common Mezzanine Card (CMC) ist ein von IEEE vorgeschlagenes Modulformat für Aufsteckmodule. Diese Technik wird in Industrie-Computern angewendet um eine flexible Leistungsanpassung an die Anwend ... weiterlesen |
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COM-Express-Modul
COM express : COMe COM-Express sind Bauformen für Computermodule, wie sie in Computer-on-Module (CoM), System-on-Module (SOM) und Server-on-Module benutzt werden. Diese, von der PCI Industrial Computer Manufacturers Gro ... weiterlesen |
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COM-HPC-Modul
COM-HPC module : COM-HPC Das COM-HPC-Modul ist ein High-Performance-Modul, das Breitband-Computing beim Mobilfunkstandard 5G, beim Internet of Things (IoT) oder anderen datenintensiven Anwendungen unterstützt. Die Standardis ... weiterlesen |
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Computermodul
computer on module : CoM Computer-on-Modules (CoM) sind Computermodule, die in eine Trägerplatine eingesteckt werden. Sie bestehen aus einem Prozessor, dem Speicher und der Prozessorperipherie und sind für bestimmte industrie ... weiterlesen |
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DIMM-PC-Modul
DIMM modul Computer-on-Module (CoM) gibt es in den verschiedensten Varianten und Größen. Einige COM-Module sind Trägerplatinen für Industrie-Computer, auf die kleine Boards aufgesteckt werden können. Die CoM-Te ... weiterlesen |
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DIN-Steckverbinder
DIN plug-in connector Der DIN-Steckverbinder ist ein 3- oder 5-reihiger Steckverbinder, der in Industrie-Computern auf Europakarten eingesetzt wird. So beispielsweise im VME-Bus. Der DIN-Steckverbinder ist in DIN 41612 spe ... weiterlesen |
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E2Brain interest group : E2BrainIG E2Brain ist eine von Kontron entwickelte Form für Einplatinencomputer mit RISC-Prozessoren. Um die Standardisierung dieses Industrie-Computer-Konzepts voranzutreiben, wurde im Frühjahr 2006 die E2Brai ... weiterlesen |
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ESM-Modul
embedded system module : ESM Die ESM-Technik (Embedded System Module) ist ein flexibler Standard für Aufsteckmodule für Industrie-Computer. Die ESM-Module tragen zur Kostensenkung bei, weil sich das komplette Embeded System mit P ... weiterlesen |
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ETX-Modul
embedded technology extended (computer-on-module) : ETX Embedded Technology Extended (ETX) ist ein Computermodul für Trägerplatinen, wie sie in Industrie-Computern eingesetzt werden. Die ETX-Spezifikationen umfassen die Modulgröße und die Anschlusstechnike ... weiterlesen |
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ETXplus-Modul
ETXplus modul : ETXplus ETXplus ist eine Bauform für ein Computer-on-Module (CoM). Sie wurde von Avantech entwickelt, benutzt den PCI-Bus und ist, damit die Wärme besser abgeleitet werden kann, mit Abmessungen von 95 x 14 qm ... weiterlesen |
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Embedded-PC
embedded PC Embedded Systeme haben in aller Regel eine abgespeckte Funktionalität, die speziell die Anwendung unterstützt in der das Embedded-Produkt eingesetzt wird. Deswegen muss ein Embedded-PC auch nicht die ... weiterlesen |
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IP-Modul
industry pack (computer on module) : IP Das Akronym "IP" steht in diesem Zusammenhang für Industry Pack; ein kleines Mezzanin-Aufsteckmodul für Trägerplatinen, wie sie in Industrie-Computern eingesetzt werden. Das IP-Modul gibt es in einfac ... weiterlesen |
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Industrie-Computer
industrial PC : IPC Industrie-Computer (IPC) sind Komponenten der Automatisierungstechnik. Zwischen Office-Computern und Industrie-Computern gibt es wesentliche Unterschiede hinsichtlich der Zuverlässigkeit, den erhöhten ... weiterlesen |
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M-Modul
Mezzanin module Das M-Modul ist ein Aufsteckmodul für Einplatinencomputer und Industrie-Computer. Es ist ein Modul nach dem Mezzanin-Standard, das von der ANSI standardisiert wurde. Das M-Modul gibt es in drei Größe ... weiterlesen |
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MAX-Modul
MAX-Module sind kleine Computermodule, die in entsprechenden Trägerplatinen von Industrie-Computern und Einplatinencomputern (SBC) eingesteckt werden. MAX-Module sind 29 x 59 qmm klein und werden auf ... weiterlesen |
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Mezzanin
Mezzanin sind Board-Standards für Einplatinencomputer (SBC) und Computermodule (CoM). Diese Boards werden seit langem als Trägerplatinen eingesetzt,. Aus sie können I/O-Module aufgesteckt werden. Größ ... weiterlesen |
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Module-I/O
module I/O : MIO Module-I/O (MIO) ist eine von der Firma Avantech entwickelte Erweiterungs-Schnittstelle für Einplatinencomputer. Diese 160-polige Schnittstelle MIO-160 zeichnet sich gegenüber anderen wie PC/104 durch ... weiterlesen |
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MultiGig-Steckverbinder
MultiGig plug-in connector In den Hochleistungsausführungen des VME-Busses werden die Einsteckplatinen mit einem MultiGig-RT2-Steckverbinder verbunden. Es handelt sich dabei um einen 7-reihigen Steckverbinder mit bis zu 728 Si ... weiterlesen |
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PC-MIP-Modul
PCI, M-module, IP-module : PC-MIP PC-MIP ist ein Mezzanin-Standard für I/O-Steckmodule, basierend auf dem PCI-Bus, der von der MEN Mikro Elektronik in Zusammenarbeit mit namhaften internationalen Unternehmen entwickelt und von der ANS ... weiterlesen |
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PC/104-Modul
PC/104 module : PC/104 PC/104 ist ein Computer on Module (COM), der in Industrie-Computern eingesetzt wird. Das PC/104-Modul arbeitet mit ISA-Bus und hat ein annähernd quadratisches Format. Das PC/104-Board wurde bereits i ... weiterlesen |
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PICMG-Board
PICMG board PICMG ist ein Bussystem für Industrie-Computer, das auf dem PCI-Bus und dem ISA-Bus basiert und von der PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) spezifiziert wurde. Mit dem PICMG-Standard 1 ... weiterlesen |
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PMC-Modul
PCI Mezzanine card : PMC Die PCI Mezzanine Card (PMC) ist ein von mehreren Organisationen definiertes und von IEEE unter P386.1 standardisiertes Modulformat für Aufsteckmodule. Das PMC-Modul hat Abmessungen von 74 mm x 149 m ... weiterlesen |
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SMARC-Modul
smart mobility architecture (CoM) : SMARC Die Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SGET) hat mit SMARC (Smart Mobility Architecture) einen Computer on Module (CoM) mit einem kleinen Formfaktor für äußerst kompakte Systeme mit ... weiterlesen |
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STX-Modul
smarter technology extension : STX Computer on Module (COM) gibt es in den verschiedensten Größen und Varianten; als Single Board Computer (SBC) ebenso wie als Trägerplatine mit aufsteckbaren CPU-Modulen. Das STX-Modul ist eines von vi ... weiterlesen |
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System-on-Module
system on module : SoM Die Bezeichnung System-on-Module (SoM) wird in ähnlicher Weise benutzt wie Computer on Module (CoM) mit dem Unterschied, dass das SoM-Konzept weiter reicht als das CoM-Konzept. So werden in den SoM-K ... weiterlesen |
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UTX-Board
UTX board Das UTX-Board ist ein Computer on Module (COM), entwickelt von TQ Systems. Das Board hat eine Größe von 88 mm x 108 mm und enthält einen Prozessor, den Chipsatz und Arbeitsspeicher, einen Grafikproze ... weiterlesen |
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VITA standards organization : VSO Die VITA Standards Organization (VSO) ist ein Standardisierungsgremien der VMEbus International Trade Association (VITA) und befasst sich mit der Standardisierung des VME-Busses und dessen Nachfolgete ... weiterlesen |
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VME-Bus
versa module europe : VME Der VME-Bus (Versa Module Europe) ist ein Systembus, der in den 80er-Jahren von Motorola, Mostek, Philips, Thomson und Signetics entwickelt und von der International Electrotechnical Commission (IEC) ... weiterlesen |
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VPX-Modul
VPX module : VPX Mit dem VPX-Verfahren wird dem VME-Bus der Zugang zu den parallelen Bussystemen erschlossen. VPX wurde von der VITA Standards Organization (VSO) unter VITA 46 standardisiert und 2007 auch von der ANS ... weiterlesen |
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VXS-Modul
VME extension for serial switching : VXS VMEExtension for Serial Switching (VXS), standardisiert unter VITA 41, ist ein serielles Switching-Konzept für den VME-Bus. VITA 41 sind von der VMEbus International Trade Association (VITA) freigegeb ... weiterlesen |
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XTX-Modul
extended lifecycle for ETX (computer-on-module) : XTX Extended Lifecycle for ETX (XTX) ist wie COM-Express eine Bauform für ein Computermodul. Die XTX-Bauform beschreibt die Platinengröße und die Anschlusstechnik für die Trägerplatine. XTX ersetzt den i ... weiterlesen |
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embedded PCI-X : ePCI-X Die von der PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) spezifizierten embedded Lösung (PICMG-Standard 1.2) unterstützt den gleichzeitigen Einsatz des PCI-Busses und PCI-X in Embedded Systemen ... weiterlesen |
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embedded electronic brain : E2Brain E2Brain (sprich E-Quadrat-Brain) ist ein Standard für RISC-gestützte Computermodule, der von Kontron entwickelt wurde. Der E2Brain-Standard eignet sich vor allem für Embedded-Computer-Anwendungen in R ... weiterlesen |
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ruggedized enhanced design implementation (VITA) : REDI Ruggedized Enhanced Design Implementation (REDI), von der VITA Standards Organization (VSO) unter VITA 48 spezifiziert, ist von besonderem Interesse für militärische Anwendungen. REDI beschreibt die ... weiterlesen |
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stadardization group for embedded technology : SGET SGeT e.V. (Stadardization Group for Embedded Technology) ist eine technisch und wissenschaftlich ausgerichtete Vereinigung mit Sitz in München. Die Aufgaben der SGeT ist die Förderung von Wissenschaft ... weiterlesen |