eWLB (embedded wafer level ball grid array)

Embedded Wafer Level Ball Grid Array (eWLB) ist eine Weiterentwicklung des WLB-Packages resp. des Wafer Level Packagings (WLP). EWLB-Packages sind wesentlich flacher als das klassische BGA-Package.

Bei den eWLB-Packages werden alle notwendigen Bearbeitungsschritte für das Gehäuse auf dem Wafer durchgeführt werden. Dies erlaubt gegenüber den klassischen Gehäusetechnologien wie dem Ball Grid Array (BGA), die Herstellung extrem kleiner und flacher Gehäuse mit exzellenten elektrischen und thermischen Eigenschaften bei besonders niedrigen Herstellungskosten.Daher werden eWLB-Packages vorwiegend in flachen Mobilgeräten eingesetzt.

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Deutsch:
Englisch: embedded wafer level ball grid array - eWLB
Veröffentlicht: 03.08.2020
Wörter: 83
Tags: Chip-Technologien
Links: BGA (ball grid array), Gehäuse, Mobilgerät, Pegel, Wafer