chip on flex (CoF)

Chip on Flex ( CoB) ist eine spezielle Form der Chip on Board-Technologie (CoB) und gehört zur Technologie des Direct Chip Attach ( DCA). Die wesentlichen Vorteile der CoF-Technologie liegen in ihrer platzsparenden Kompaktheit, den komplexen Formen, dem geringeren Gewicht gegenüber anderen Technologien, ihrer thermischen Stabilität und in der hohen Flexibilität.

Je nach Anwendung können als Materialien für Chip on Flex die flexible Leiterplatte ( FPC), Folien aus Polyimid, Polyester oder Polyethylen benutzt werden. Die Chip- Bondierung kann mit hoher Präzision und Genauigkeit auf das Substrat oder ein Board erfolgen, wobei mechanische Konstruktionen, Isolierungen und leitende Klebstoffe als verbindende Elemente dienen, die sowohl eine leitende als auch eine wärmeableitende Funktion übernehmen. Die Durchmesser der Bondierungspunkte liegen zwischen 20 µm und 25 µm.

Eingesetzt wird die Chip-on-Board-Technologie in elektronischen Geräten, in der Automotive-Technik, der Medizintechnik, in der militärischen Industrie, in Flugzeugen und in der Hauselektronik.