Chip Carrier ( CC) sind rechteckige Chip- Gehäuse mit Anschlusskontakten an allen vier Package-Seiten.
Die Anschlusskontakte können als metallische Kontaktflächen in das Gehäuse eingelassen sein wie beim Leadless Ceramic Chip Carrier ( LCCC), es kann sich um Kontaktdellen handeln wie beim Bump Chip Carrier ( BCC) oder um Anschlussdrähte, die J-förmig unter das Package gebogen sind wie beim Plastic Leaded Chip Carrier ( PLCC). Chip-Carrier- Packages können aus Plastik oder Keramik bestehen und in SMT-Technik auf die Platine gelötet oder in einen Sockel gesteckt werden.