zigzag inline package (chip design) (ZIP)

Die ZIP-Bauweise (Zigzag Inline Package) entspricht im Wesentlichen dem Single Inline Package ( SIP). Im Gegensatz zu diesem sind die in Reihe liegenden Anschlussstifte in einer Zick-Zack-Linie nach außen gebogen.

VRAM in ZIP-Bauweise

VRAM in ZIP-Bauweise

ZIP- Packages gibt es mit 20, 24, 28 und 40 Anschlussstiften, der Abstand zwischen den Stiften beträgt 1,27 mm (1/20 Inch).

Informationen zum Artikel
Deutsch:
Englisch: zigzag inline package (chip design) - ZIP
Veröffentlicht: 07.02.2012
Wörter: 48
Tags: Packages, Sockel Chip-Technologien
Links: Package, SMDS interface protocol (WAN) (SIP), Package, Inch,
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