Wärmeleitpaste

Wärmeleitpaste, Heatsink Paste, ist eine spezielle Paste mit besonderer thermischer Leitfähigkeit, die zur Kühlung von elektronischen Bauteilen, vorwiegend von Bauteilen der Leistungselektronik, von Prozessoren und Zentraleinheiten (CPU), eingesetzt wird.


Für die Wärmeableitung von Prozessoren benutzt man für die passive Kühlung Kühlkörper mit unterlegten Wärmeverteilblechen, thermischen Interface Materialien (TIM) oder Wärmeleitpaste über die die Wärme von heißen Hotspots besser abgeleitet wird.

Die Wärmeleitpaste wird relativ dünn auf der Unterseite des Kühlkörpers oder der CPU aufgetragen und sorgt durch seine gute thermische Wärmeleitfähigkeit (Lambda) resp. einem geringen Wärmeleitwiderstand für einen unmittelbaren thermischen Kontakt zwischen dem Chassis und dem Mikroprozessor. Die Wärmeleitfähigkeit wird in W/(m x K) angegeben und liegt bei Wärmeleitpasten zwischen 2 W/(m x K) und 10 W/(m x K); dagegen hat Luft einen Wert von 0,02 W/(m x K).

Wärmeleitpaste, Foto: scythe-eu.com

Wärmeleitpaste, Foto: scythe-eu.com

Über die Wärmeleitpaste wird die Temperatur des Prozessors zum Chassis abgeleitet. Die Wärmeleitpaste gleicht kleinste Unebenheiten der Auflagefläche des Kühlkörpers oder des Chassis aus. Sie ist meistens Weiß und wird in Spritzen oder Tuben geliefert.

Informationen zum Artikel
Deutsch: Wärmeleitpaste
Englisch: heatsink paste
Veröffentlicht: 22.07.2018
Wörter: 199
Tags: #CPU
Links: CPU (central processing unit), Hotspot, IHS (integrated heat spreader), Kühlkörper, Kühlung