Wärmeleitpads, Heat Dissipation Pad, leiten ebenso wie Wärmeleitpaste die Verlustwärme von Bauteilen der Leistungselektronik, von Prozessoren oder Zentraleinheiten ab.
Wärmeleitpads sind Wärmeleitfolien oder flexible Scheiben aus wärmeleitendem Material, beispielsweise aus Flüssigmetall, Silikon-Polymer oder Aluminiumoxid. Sie können äußerst dünn sein, aber auch einige Millimeter dick. Sie sind vergleichbar den thermischen Interface Materialien (TIM).
Zur besseren Verarbeitung und Haftung sind Wärmeleitpads flexibel und beidseitig klebend, so dass sie unter den Leistungstransistoren, den IGBTs, Thyristoren oder den Kühlkörpern von Zentraleinheiten befestigt werden können. Bei der Wärmeableitung wird die Verlustwärme des elektronischen Bauteils oder des Kühlkörpers zum Chassis abgeleitet.
Die Wärmeableitung von Wärmeleitpads ist geringer als die von Wärmeleitpasten, da die Wärmeleitfähigkeit unter 1 W/mK liegt. Als Keramikscheiben oder Glimmerscheiben dienen Wärmeleitpads auch zur Isolation des Bauteils vom Chassis.