Wärmeleitpad

Wärmeleitpads, auch als Wärmeleitfolien bezeichnet, dienen ebenso wie Wärmeleitpaste dazu die Verlustwärme von Bauteilen der Leistungselektronik, von Prozessoren und Zentraleinheiten abzuleiten.


Wärmeleitpads sind flexible Scheiben oder Folien aus wärmeleitendem Material, beispielsweise aus Flüssigmetall, Silikon-Polymer oder Aluminiumoxid, die äußerst dünn, aber auch bis zu mehreren Millimeter dick sein können. Sie sind vergleichbar den thermischen Interface Materialien (TIM).

Zur besseren Verarbeitung und Haftung sind Wärmeleitpads flexibel und beidseitig klebend, so dass sie unter den Leistungstransistoren, den IGBTs, Thyristoren oder den Kühlkörpern von Zentraleinheiten befestigt werden können. Bei der Wärmeableitung wird die Verlustwärme des elektronischen Bauteils oder des Kühlkörpers zum Chassis abgeleitet.

Wärmeleitpads, Foto: preissuchmaschine.de

Wärmeleitpads, Foto: preissuchmaschine.de

Die Wärmeableitung von Wärmeleitpads ist geringer als die von Wärmeleitpasten, da die Wärmeleitfähigkeit unter 1 W/(mxK) liegt. Als Keramik- oder Glimmerscheiben dienen Wärmeleitpads auch zur Isolation des Bauteils vom Chassis.

Informationen zum Artikel
Deutsch: Wärmeleitpad
Englisch: heat dissipation pad
Veröffentlicht: 22.07.2018
Wörter: 158
Tags: #CPU
Links: Al2O3 (aluminium oxide), CPU (central processing unit), IGBT (insulated gate bipolar transistor), Kühlkörper, Leistungselektronik