WLP (wafer level packaging)

Das Wafer Level Packaging (WLP) unterscheidet sich vom konventionellen Packaging von integrierten Schaltungen dadurch, dass alle Prozesse direkt auf dem Wafer erfolgen und erst nach dem Packaging die WLP-Packages aus dem Wafer gesägt werden. Beim konventionellen Packaging können die Wafer in andere Fertigungsstätten gesandt werden, wo sie zersägt, konfektioniert und getestet werden.


Wafer Level Packaging ist vergleichbar dem Chip Scale Package (CSP) da das resultierende Package praktisch genauso groß ist wie der Dice. Der Formfaktor, die sich aus dem Verhältnis von Packagegröße zu Chipgröße berechnet, ist daher 1. Die WLP-Technik zeichnet im Prinzip den Weg vor für die integrierte Fertigung auf dem Wafer, das Packaging, Zersägen, den Test und das Burn-In, alles unmittelbar auf dem Wafer. Das Wafer Level Packaging hat einen wesentlich höheren Produktionsstand und ist deshalb auch günstiger als das konventionelle Chip Scale Packaging.

Eingesetzt wird das Wafer Level Packaging u.a. in Wafer-Level BGA (WLB), in Wafer-Level Chip-Scale Package (WLSCP) und in Wafer Level Cameras (WLC).

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Deutsch:
Englisch: wafer level packaging - WLP
Veröffentlicht: 04.04.2017
Wörter: 167
Tags: #Chip-Technologien
Links: BGA (ball grid array), CSP (chip scale package), Dice, Formfaktor, IC (integrated circuit)