WLCSP (wafer-level chip-scale package)

Wafer-Level Chip-Scale Package (WLCSP) ist eine Micro-SMD-Technik, die die Miniaturisierung von Chips und Packages weiter vorangebracht hat. Das Anschlusskonzept des Wafer-Level Chip-Scale Package (WLCSP) unterscheidet sich von den anderen BGA-Packages und CSP-Packages dahingehend, dass kein zusätzliches Unterlegmaterial benötigt wird.

Der eigentliche Chip wird direkt mit dem Gesicht nach unten in Flip-Chip-Technik auf die Leiterplatte bondiert. Dadurch werden die Induktivitäten zwischen dem Chip und der Leiterplatte minimiert. Weitere Vorteile liegen in der Verkleinerung der Packagegröße, der Verringerung der Herstellungszeit und der verbesserten Wärmeleitfähigkeit. Kleine WLCSP-Packagegrößen liegen bei 0,65 mm x 0,44 mm und haben eine Dicke von lediglich 0,2 mm.

Informationen zum Artikel
Deutsch: WLCSP-Package
Englisch: wafer-level chip-scale package - WLCSP
Veröffentlicht: 08.03.2014
Wörter: 102
Tags: #Packages, Sockel
Links: BGA (ball grid array), Bondierung, Chip, CSP (chip scale package), Flip-Chip