WCSP (wafer chip scale package)

Das Wafer Chip Scale Package (WCSP) ist ein Miniatur-Package, das sich für die Montage in SMT-Technik eignet. Es wird u.a. für analoge ICs benutzt und zeichnet sich durch eine große Designflexibilität und Zuverlässigkeit aus. Es hat im Gegensatz zu anderen Gehäuseformen eine hohe elektrische Leistung, ein dünnes Gehäuseprofil und hohe Bestückungsausbeuten.

Package-Unterseite 
   eines WCSP-Packages, Foto: Casio-Micronics

Package-Unterseite eines WCSP-Packages, Foto: Casio-Micronics

Das WSCP-Package benutzt eine effiziente Verbindungstechnologie bei der die Anschlusskontakte über die gesamte Chipoberfläche gebildet werden. Dadurch wird keine Bondierung benötigt, was zu einer wesentlichen Verringerung des Platzbedarfs beiträgt. Darüber hinaus vermeidet diese Technik induktive und kapazitive Einflüsse der Bondierungsleitungen. Eine weiter miniaturisierte Technik wird im Wafer-Level Chip-Scale Package (WLCSP) realisiert.

Informationen zum Artikel
Deutsch: WCSP-Package
Englisch: wafer chip scale package - WCSP
Veröffentlicht: 25.12.2014
Wörter: 121
Tags: #Gehäuse für Komponenten und Schaltungen
Links: Analog, Bondierung, CSP (chip scale package), Leistung, SMT (surface mounted technology)