Via

Die Abkürzung Via steht für Vertical Interconnect Access, einer vertikalen elektrisch leitenden Verbindung. Vias sind durchkontaktierte Löcher einer Leiterplatte, sie werden auch als Lagenwechsler oder Durchsteiger bezeichnet. Solche Vias dienen ausschließlich der Durchkontaktierung zwischen mehreren Lagen einer Leiterplatte, über die eine elektrisch leitende Verbindung hergestellt wird. Sie sind nicht für Bauteile geeignet, die in Durchstecktechnik (THT) verarbeitet werden.


Vias haben einen geringen Lochdurchmesser und verbinden verschiedene Lagen von Leiterplatte miteinander. Der Lochdurchmesser hängt von der Leiterbahnstruktur ab und liegt bei Standard-Leiterbahnen bei 0,60 mm, bei Leiterbahnen in Feinleitern reduziert sich der Via-Durchmesser auf 0,40 mm und bei Feinstleitern bis auf 0,20 mm. Die noch kleineren Microvias liegen bei 0,20 mm und 0,15 mm.

Verschiedene Via-Ausführungen

Verschiedene Via-Ausführungen

Werden von den Vias die beiden äußeren Lagen der Leiterplatte miteinander kontaktiert, so handelt es sich um Durchkontaktierungen, Durchgangs-Vias, Durchsteiger oder Plated Through Holes (PTH). Werden die Leiterbahnen von zwei innenliegenden Lagen miteinander verbunden, spricht man von Buried Vias oder vergrabenen Vias. Diese Vias sind nur bei Multilayer-Leiterplatten mit mindesten vier Layern möglich und nicht von der Platinenoberfläche aus zugänglich.

Leiterbahnbreiten und Vias-Durchmesser der verschiedenen PCB-Techniken

Leiterbahnbreiten und Vias-Durchmesser der verschiedenen PCB-Techniken

Verbinden die Vias die oberste oder unterste kupferbeschichtete Lage mit einer Innenlage, so sind es Blind Vias oder Sacklöcher. Sackloch-Vias beginnen in der Leiterplattenoberfläche und reichen bis zu der gewünschten inneren Leiterplattenschacht. Und Plugged Vias sind verschlossene Vias. Plugged Vias können unter den kugelförmigen Lötpunkten, den Balls oder Bumps, von BGA-Packages und deren Varianten platziert werden, was die Leiterplattenentflechtung vereinfacht.

Pads 
   und Vias auf einer mit Lötstopplack beschichteten Leiterplatte, Foto: pcb-pool.com

Pads und Vias auf einer mit Lötstopplack beschichteten Leiterplatte, Foto: pcb-pool.com

Bei geringen Leiterbahnabständen werden die Vias zunehmend kleiner, man spricht dann von Microvias. Zudem gibt es eine Durchkontaktierungstechnik auf Silizium-Basis: die Through-Silicon Vias (TSV), die in der Halbleitertechnik, in Komponenten der Optoelektronik und in der Mikrosystemtechnik (MST) eingesetzt wird.

Die Löcher für die Vias können mit Mikrobohrern gebohrt, von Lasern gebrannt oder wie bei Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC) gestanzt werden.

Informationen zum Artikel
Deutsch: Via
Englisch: vertical interconnect access - via
Veröffentlicht: 26.01.2017
Wörter: 331
Tags: #Leiterplatte
Links: BGA (ball grid array), Bump, Durchstecktechnik, Feinleiter, Laser (light amplification by stimulated emission)