VFBGA (very-thin fine-pitch ball grid array)

Das VFBGA-Package (Very-Thin Fine-Pitch Ball Grid Array) ist vergleichbar mit dem Thin Fine-Pitch Ball Grid Array (TFBGA) mit dem Unterschied, dass die kugelförmig geformten Lötpunkte an der Package-Unterseite einen geringeren Abstand haben. Dieser liegt bei nur 0,5 mm bis 1,0 mm. Sie sind wie beim BGA-Package als Array in Reihen und Spalten angeordnet. Außerdem sind die VFBGA-Packages nur 1,0 mm dünn und damit um 0,2 mm dünner als die TFBGA-Packages.

Die Außenmaße der VFBGA-Packages sind vom Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) standardisiert.

Informationen zum Artikel
Deutsch: VFBGA-Package
Englisch: very-thin fine-pitch ball grid array - VFBGA
Veröffentlicht: 17.10.2013
Wörter: 83
Tags: #Chip-Technologien
Links: FBGA (fine-pitch ball grid array), JEDEC (joint electron device engineering council), TFBGA (thin fine-pitch ball grid array),