Als ultradünne Multilayer (UTM) wird eine Bauklasse für extrem dünne Leiterplatten in Mikrofeinstleitertechnik bezeichnet, die wesentlich dünner ist als normale Multilayer-Leiterplatten. Auch die Vias haben einen wesentlich geringeren Durchmesser.
Der entscheidende Unterschied liegt in den Laminaten für die Innenlagen. Diese sind maximal 50 µm dünn. Geht man von 5 µm, 9 µm oder 17 µm für die Kupferkaschierung aus und von 110 µm für jedes Prepreg, dann liegt eine vierlagige UTM- Leiterplatte unter 300 µm, eine sechslagige unter 400 µm und eine achtlagige unter 500 µm. Im Gegensatz dazu ist eine 8-lagige Standard-Leiterplatte 1,5 mm dick. Die Vias von UTM-Leiterplatten haben einen Durchmesser von lediglich 150 µm.