UCSP (ultra chip-scale package)

Ultra Chip-Scale Package (UCSP) ist eine von der Firma Maxim benutzte Bezeichnung für ein WLCSP-Package. Das Maxim-UCSP wird direkt auf dem Wafer aufgebaut, es ist also ein Wafer Level Packaging (WLP).

Anschluss-Array beim UCSP-Package, 
   Foto: Maxim

Anschluss-Array beim UCSP-Package, Foto: Maxim

Das UCSP-Package ist von einem dünnen Schutzfilm überzogen, der die mechanische Beanspruchung beim Anschluss der Kontakte verringern und die Substratoberfläche elektrisch isolieren soll. Wie das CSP-Package ist auch das UCSP-Package nicht größer als der eigentliche Chip. Die Anschlüsse vom UCSP-Package sind wie beim BGA-Package als Array angeordnet. Es gibt Ausführungen mit 2 x 2, 2 x 3, 3 x 3, 4 x 3, 4 x 4, 5 x 4, 5 x 5, 6 x 5 und 6 x 6 Anschlüsse. Die Packagegrößen liegen zwischen 1 mm x 1mm bis hin zu 3 mm x 3 mm.

Informationen zum Artikel
Deutsch: UCSP-Package
Englisch: ultra chip-scale package - UCSP
Veröffentlicht: 25.12.2014
Wörter: 120
Tags: #Packages, Sockel
Links: Anschluss, Array, BGA (ball grid array), Chip, CSP (chip scale package)