Ultra Chip-Scale Package (UCSP) ist eine von der Firma Maxim benutzte Bezeichnung für ein WLCSP-Package. Das Maxim-UCSP wird direkt auf dem Wafer aufgebaut, es ist also ein Wafer Level Packaging ( WLP).
Das UCSP-Package ist von einem dünnen Schutzfilm überzogen, der die mechanische Beanspruchung beim Anschluss der Kontakte verringern und die Substratoberfläche elektrisch isolieren soll. Wie das CSP-Package ist auch das UCSP-Package nicht größer als der eigentliche Chip. Die Anschlüsse vom UCSP-Package sind wie beim BGA-Package als Array angeordnet. Es gibt Ausführungen mit 2 x 2, 2 x 3, 3 x 3, 4 x 3, 4 x 4, 5 x 4, 5 x 5, 6 x 5 und 6 x 6 Anschlüsse. Die Packagegrößen liegen zwischen 1 mm x 1mm bis hin zu 3 mm x 3 mm.