TVSOP (thin very small outline package)

Die konsequente Weiterentwicklung der Small Outline Packages (SOP) führte zu diversen schmaleren und flacheren Package-Versionen wie dem Thin Small Outline Package (TSOP), dem Very Small Outline Package (VSOP) oder dem Thin Very Small Outline Package (TVSOP). Letzteres zeichnet sich durch extrem flache, nur 1,2 mm dünne Bauweise aus, sowie durch eine hohe Pin-Dichte.

TVSOP-Package von Texas Instruments

TVSOP-Package von Texas Instruments

TVSOP-Packages haben die Pins an beiden Längsseiten, wie der klassische Aufbau des Dual-Inline-Package (DIP). Es gibt sie mit 14, 16, 20, 24, 48, 56 und 60 Pins, die einen Abstand von 0,4 mm haben. Die Bauhöhe beträgt 1,2 mm und entspricht damit den Anforderungen Personal Computer Memory Card International Association (PCMCIA), außerdem ist das TVSOP-Package auch als Standard-Package bei dem Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) unter MO-194 registriert. Im Vergleich zu anderen SOP-Packages ist TVSOP ca. 50 % bis 60 % kleiner als das Shrink Small Outline Package (SSOP) und 30 % bis 40 % kleiner als Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP).

Informationen zum Artikel
Deutsch: TVSOP-Package
Englisch: thin very small outline package - TVSOP
Veröffentlicht: 09.10.2013
Wörter: 148
Tags: #Packages, Sockel
Links: DIP (dual inline package), JEDEC (joint electron device engineering council), pin, SOP (small outline package), Speicher