TSSOP (thin shrink small outline package)

Das TSSOP-Gehäuse, Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), ist ein flaches Dual-Inline-Package für SMT-Technik.


TSSOP-Gehäuse 
   mit 16 und 48 Pins

TSSOP-Gehäuse mit 16 und 48 Pins

Das TSSOP-Gehäuse, in dem digitale und analoge Schaltungen wie Speicher, Differenzverstärker, A/D-Wandler, DC/DC-Wandler, Leitungstreiber, analoge Puffer, Operationsverstärker und Ausgangsverstärker untergebracht sein können, kann eine unterschiedliche Anzahl an Pins aufweisen: 8, 10, 14, 16, 20, 24, 28, 48, 56, 64 und 80 Pins.

Entsprechend ist die Größe eines TSSOP-Gehäuses mit 16 Pins nur 4,4 mm breit, 5 mm lang und 0,9 mm dick. Der Abstand der Pins beträgt 1/4", entsprechend 0,65 mm. Bei den Gehäusen mit 40 und 56 Pins reduziert sich der Pin-Abstand auf 0,5 mm. Das Gehäuse mit 56 Pins hat eine Breite von 6,1 mm und eine Länge von 14,0 mm, die Dicke beträgt 0,9 mm. Im Vergleich zum TSSOP-Package ist das Thin Very Small Outline Package (TVSOP) um etwa 30 % bis 40 % kleiner und auch flacher. Das TSSOP-Gehäuse wurde vom Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) unter MO-153 standardisiert.

Informationen zum Artikel
Deutsch: TSSOP-Package
Englisch: thin shrink small outline package - TSSOP
Veröffentlicht: 06.02.2012
Wörter: 152
Tags: #Packages, Sockel
Links: A/D (AD-Wandler), Analog, DC/DC-Wandler, Differenzverstärker, Digital