TSOP (thin small outline package)

Das Thin Small Outline Package (TSOP) ist eine dünnere Ausführung des Shrink Small Outline Package (SSOP) für DRAMs, die sich für den Einsatz in Notebooks, Laptops und Handhelds eignet. Es handelt sich um ein rechteckiges Package mit einer Dicke von 1 mm.

Bei den TSOP-Bausteinen sind die Anschlüsse wie bei Small Outline Package (SOP) und Thin Shrink Small Outline Package (SSOP) nach außen gebogen für die Montage auf SMT-Technik.

28-poliges TSOP-Package

28-poliges TSOP-Package

Es gibt diese Bausteine mit vielen unterschiedlichen Anschlusszahlen zwischen 20 und 86 Pins. Ebenso gibt es TSOPs mit unterschiedlichen Pin-Abständen von 0,5 mm über 0,65 mm, 0,8 mm bis zu 1,27 mm.

TSOP-Baustein, Foto: OKI

TSOP-Baustein, Foto: OKI

Das TSOP-Package gibt es in zwei Versionen: bei der einen Version befinden sich die gebogenen Anschlüsse an der Längsseite des Package, bei der anderen an der Querseite. Eingesetzt werden TSOP-Packages in kleinen Dual Inline Memory Modules (DIMM) und in Kreditkarten.

Informationen zum Artikel
Deutsch: TSOP-Package
Englisch: thin small outline package - TSOP
Veröffentlicht: 13.10.2013
Wörter: 149
Tags: #Packages, Sockel
Links: Anschluss, DIMM (dual inline memory module), Handheld-PC, Laptop, Notebook