TO (transistor outline)

Das TO-Package, TO steht für Transistor Outline, ist eines der ersten standardisierten Transistorgehäuse. Die Vereinheitlichung der Packageformate hat zur Kostensenkung und zu verbesserten Bestückungstechniken beigetragen.


Das TO-Package ist ein qualitativ hochwertiges Gehäuse, das es in diversen Größen und Ausführungen, als Rund- oder Flachgehäuse aus Metall oder Plastik, und mit einer unterschiedlichen Anzahl an Anschlüssen gibt.

Transistorgehäuse in TO- und SOT-Bauform

Transistorgehäuse in TO- und SOT-Bauform

Bekannte TO-Ausführungen sind TO-3, TO-5, TO-8, TO-18, TO-39, TO-66, TO-72, TO-92, TO-126, TO-218, TO-220, TO-247, TO-252, TO-254, TO-257, TO-258 und TO-264. Das TO-Package ist für die Durchstecktechnik (THT) und wird für Transistoren, HF- und Leistungstransistoren, für Feldeffekttransistoren (FET), Darlington-Transistoren und für Transistorschaltungen benutzt. Das TO-252-Package entspricht in seinem Footprint dem DPAK-Package, TO-263 dem D2PAK-Package.

Transistor-Rundgehäuse, TO-Bauform

Transistor-Rundgehäuse, TO-Bauform

Das TO-Package gibt es auch ohne Anschlussdrähte als TO-Leadless für die SMT-Technik. Die TO-Leadless-Packages sind speziell für Leistungshalbleiter.

Informationen zum Artikel
Deutsch: TO-Package
Englisch: transistor outline - TO
Veröffentlicht: 08.04.2017
Wörter: 154
Tags: #Aktive Bauelemente
Links: Anschluss, DPAK (discrete packaging), Durchstecktechnik, FET (field effect transistor), Footprint