TO-Package

Das TO-Package, TO steht für Transistor Outline, ist eines der ersten standardisierten Transistorgehäuse. Die Vereinheitlichung der Packageformate hat zur Kostensenkung und zu verbesserten Bestückungstechniken beigetragen.

Das TO-Package ist ein qualitativ hochwertiges Gehäuse, das es in diversen Größen und Ausführungen, als Rund- oder Flachgehäuse aus Metall oder Plastik, und mit einer unterschiedlichen Anzahl an Anschlüssen gibt.

Transistorgehäuse in TO- und SOT-Bauform

Transistorgehäuse in TO- und SOT-Bauform

Bekannte TO-Ausführungen sind TO-3, TO-5, TO-8, TO-18, TO-39, TO-66, TO-72, TO-92, TO-126, TO-218, TO-220, TO-247, TO-252, TO-254, TO-257, TO-258 und TO-264. Das TO-Package ist für die Durchstecktechnik ( THT) und wird für universell einsetzbare Transistoren, für HF-Transistoren und Leistungstransistoren, für Feldeffekttransistoren ( FET), Darlington-Transistoren und für Transistorschaltungen benutzt. Das TO-252-Package entspricht in seinem Footprint dem DPAK-Package, TO-263 dem D2PAK-Package.

Transistor-Rundgehäuse, TO-Bauform

Transistor-Rundgehäuse, TO-Bauform

Das TO-Package gibt es auch ohne Anschlussdrähte als TO-Leadless für die SMT-Technik. Die TO-Leadless-Packages sind speziell für Leistungshalbleiter.

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Informationen zum Artikel
Deutsch: TO-Package
Englisch: transistor outline (transitor package) - TO
Veröffentlicht: 30.03.2021
Wörter: 158
Tags: Aktive Bauelemente
Links: Package, Transistor, Transistorgehäuse, Gehäuse, Durchstecktechnik
Übersetzung: EN
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