TO-Leadless-Package

Ein TO-Leadless-Package ist ein TO-Package ohne Anschlussbeine für SMT-Technik. Es ist konzipiert für Leistungshalbleiter mit hohen Stromdichten wie Transistoren, MOSFETs, IGBTs und GTO-Thyristoren - und zeichnet sich aus durch eine gute Wärmeableitung. TO-Leadless-Packages haben einen geringeren Package-Widerstand als TO-Packages, sie sind kompakt und bieten eine gute elektromagnetische Verträglichkeit (EMV).

TO-Leadless-Package für SMT-Technik

TO-Leadless-Package für SMT-Technik

Der Package-Widerstand ist wegen der Stromdichte enorm wichtig und abhängig von der Länge, dem Querschnitt und dem Material des Anschluss- und des Bonddrahtes. Beim TO-Leadless liegen die Widerstandswerte bei etwa 0,3 Milli-Ohm.

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