Die THR-Technik (Through Hole Reflow) ist eine Bestückungstechnik für Leiterplatten ( PCB) mit der Bauteile für die Durchstecktechnik ( THT), aber auch SMD-Bauteile, verarbeitet werden können.
Bei dem THR-Verfahren, bei dem die Durchstecktechnik in die SMT-Technik integriert wird, können die Bestückungskosten für die automatische Leiterplattenbestückung gesenkt werden, da einige Prozessschritte der THT-Technik entfallen. Voraussetzung für die Integration ist allerdings die Validierung des Fertigungsprozesses sowie die Anpassung der Bestückungsparameter wie des Leiterplattendesigns und des Pastendrucks.
Bei der THR-Technologie, werden THT-Bauelemente, die mit Anschlussdrähten ausgestattet sind, im Reflow-Verfahren verarbeitet. Dabei werden die Anschlusslöcher für die Anschlussdrähte mit Lotpaste gefüllt. Durch die Hitzeeinwirkung schmilzt beim Reflow-Verfahren die Lotpaste und das Lot dringt in die durchkontaktierten Anschlusslöcher und verbindet sich mit dem Anschlussdraht.