Die Dünnfilmverkapslung, Thin Film Encapsulation (TFE), ist eine Technologie mit der elektronische Bauelemente wie OLEDs vor äußeren Einflüssen, vor Staub, Wasser, Luft und Feuchtigkeit geschützt werden.
Generell kann die Verkapselung der Bauelemente durch eine Glas-Verkapselung erfolgen. Eine solche Verkapselung ist allerdings äußerst unflexibel. Anders ist es bei der Dünnschichtverkapselung. Wie aus der Bezeichnung hervorgeht, ist die Dünnschichtverkapselung eine mehrschichtige Verkapselung der Bauelemente, die aus einer Mehrschichtfolie besteht. Abwechselnd aus organischen und anorganischen Schichten. Die anorganischen Schichten bestehen typischerweise aus Metalloxiden und dienen als Feuchtigkeitsbarriere. Da diese Schichten langfristig spröde werden und Feuchtigkeit durchlassen könnten, werden sie durch eine organische Folie geschützt, die auch die Flexibilität erhöht.