TFBGA (thin fine-pitch ball grid array)

Das TFBGA-Package (Thin Fine-Pitch Ball Grid Array) ist vergleichbar dem BGA-Package mit dem Unterschied, dass die kugelförmig geformten Lötpunkte an der Package-Unterseite einen geringeren Abstand haben. Dieser liegt bei nur 0,5 mm bis 1,0 mm. Die Lötpunkte sind wie beim BGA-Package als Array in Reihen und Spalten angeordnet. Außerdem sind die TFBGA-Packages nur 1,2 mm dick. Der Unterschied von TFBGA zu VFBGA (Very-Thin Fine-Pitch Ball Grid Array) liegt in der Dicke des Packages, das bei VFBGA nur 1,0 mm dick ist.

Aufbau eines BGA-Chips

Aufbau eines BGA-Chips

Die Außenmaße der TFBGA-Packages (Thin Fine-Pitch Ball Grid Array) sind vom Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) standardisiert.

Informationen zum Artikel
Deutsch: TFBGA-Package
Englisch: thin fine-pitch ball grid array - TFBGA
Veröffentlicht: 25.07.2012
Wörter: 101
Tags: #Chip-Technologien
Links: FBGA (fine-pitch ball grid array), JEDEC (joint electron device engineering council), Package, VFBGA (very-thin fine-pitch ball grid array),