TAB (tape automated bonding)

Das Tape Automated Bonding (TAB) ist eine Bondierungstechnik bei der der Chip-Kern, genannt Dice, zuerst auf einem flexiblen Kunststoff befestigt wird, bevor er zu einem Package gefertigt wird.


Die eigentliche Bondierung erfolgt über vorgefertigte Leiterbahnen, die sich auf dem Kunststoffmaterial aus Polyimid oder Polyamid befinden. Dazu wird der Chip-Kern auf das Kunststoffmaterial gelegt und mit den Leiterbahnen, die mit Bumps ausgestattet sind, kontaktiert.

Der Chip ist damit auf der Kunststofffolie und wird an der Stelle positioniert, an der er auf der Leiterplatte angebracht werden soll. Nach der Positionierung und Kontaktierung wird die Kunststofffolie beschnitten.

Chip eines Tape Automated Bonding (TAB), Foto: Westinghouse

Chip eines Tape Automated Bonding (TAB), Foto: Westinghouse

Die TAB-Technik, deren Packages auch als Tape Carrier Package (TCP) bezeichnet werden, hat den Vorteil, dass die Chips wie auf einem Rollfilm angebracht werden und in der Produktion exakt positioniert werden können. Die Kunststoffbreiten liegen bei 35 mm, 45 mm und 70 mm. Die Technik eignet sich daher für hohe Fertigungsstückzahlen.

Informationen zum Artikel
Deutsch:
Englisch: tape automated bonding - TAB
Veröffentlicht: 05.12.2013
Wörter: 154
Tags: #Packages, Sockel
Links: Polyimid, Bondierung, Bump, Chip, Dice