SSOP (shrink small outline package)

Die SSOP-Bauweise (Shrink Small Outline Package) zeichnet sich gegenüber dem Small Outline Package (SOP) durch eine kompaktere Bauweise aus mit geringeren Abständen zwischen den Anschlüssen.

SSOP-Baustein mit 20 Anschlüssen, Foto: OKI

SSOP-Baustein mit 20 Anschlüssen, Foto: OKI

Die SSOP-Chip-Bausteine gibt es mit 8, 16, 20, 28, 30, 32, 48, 56, 64 und 70 Anschlüssen, wobei diese Abstände zwischen 0,65 mm betragen. Die quadratischen SSOPs haben Kantenlängen von 5,3 mm (8, 16, 20, 24), 7,6 mm (48, 54) und 10,2 mm (64, 70). Im Vergleich zum SSOP-Package ist das Thin Very Small Outline Package (TVSOP) um etwa 50 % bis 60 % kleiner und auch flacher.

Die SSOPs eignen sich für die SMT-Technik und sind vom Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) spezifiziert.

Informationen zum Artikel
Deutsch: SSOP-Package
Englisch: shrink small outline package - SSOP
Veröffentlicht: 06.02.2012
Wörter: 97
Tags: #Packages, Sockel
Links: Anschluss, JEDEC (joint electron device engineering council), SMT (surface mounted technology), SOP (small outline package), TVSOP (thin very small outline package)