SO (small outline)

Das SO-Package ist ein Small-Outline-Package für integrierte Schaltungen (IC), das in Oberflächenmontage auf Leiterplatten eingesetzt wird. Es benötigt etwa ca. 30 % bis 50 % weniger Platz als ein äquivalentes Dual-Inline-Package (DIP). Außerdem ist es wesentlich dünner. SO-Packages haben im Allgemeinen das gleiche PIN-Layout wie die DIP-ICs.

Die Typenbezeichnung wird durch die Anzahl an Pins bestimmt. So hat beispielsweise eine SO-14 14 Pins.

Informationen zum Artikel
Deutsch: SO-Package
Englisch: small outline - SO
Veröffentlicht: 06.02.2012
Wörter: 63
Tags: #Packages, Sockel
Links: DIP (dual inline package), IC (integrated circuit), Lp (Leiterplatte), pin,