SESUB (semiconductor embedded in substrate)

Semiconductor Embedded in Substrate (SESUB) ist eine von TDK entwickelte Substrattechnologie, bei der viele Funktionseinheiten auf einer 3D-Integrationsplattform untergebracht werden. Neben mehreren in das Substrat eingebetteten Halbleiter-Chips können auf einer solchen Plattform diskrete aktive und passive Bauelemente und Schaltungen wie Filter, Oszillatoren, Verstärker oder AD-Wandler zu System-in-Package integriert werden.


Die entstehenden SESUB-Module sind äußerst kompakt und platzsparend und haben eine geringe Höhe von nur 1 mm. Dadurch eignen sie sich ideal für den Einsatz in Mobilgeräten. Die SESUB-Technologie kann verschiedene Chip-Technologien mit unterschiedlichen Strukturbreiten wie sie in Prozessoren und Analogschaltungen verwendet werden, miteinander kombinieren. Die mikro-strukturierten Leiterbahnen können über Vias miteinander verbunden und umverdrahtet werden.

Power-Management-Modul in SESUB-Technologie, Foto: TDK

Power-Management-Modul in SESUB-Technologie, Foto: TDK

SESUB-Module können das komplette Power-Management von Mobilgeräten übernehmen und aus Schaltreglern, Ladereglern, DC/DC-Wandlern, LDO-Reglern, Echtzeituhr und Taktgenerator bestehen, oder es können GSM-Module, Bluetooth-Systeme, WLAN-Router oder als UKW-Radios sein, um nur einige zu nennen.

Informationen zum Artikel
Deutsch:
Englisch: semiconductor embedded in substrate - SESUB
Veröffentlicht: 04.02.2013
Wörter: 155
Tags: #Chip-Technologien
Links: A/D (AD-Wandler), DC/DC-Wandler, Echtzeituhr, Filter, GSM-Modul