Als Pitch wird bei Chips, Packages und elektronischen Bauteilen das Rastermaß ( RM) zwischen den Bauelementeanschlüssen bezeichnet, ebenso der Lochabstand von Leiterplatten, der Kontaktabstand von Verbindungssteckern und der Leiterbahnabstand in integrierten Schaltungen. Das Pitch wurde ursprünglich in Inch bzw. Milli-Inch angegeben. Wobei ein Milli-Inch 25,4 µm beträgt. Später wurde die Maßeinheit für das Pitch in metrische Angaben in Millimeter geändert.
Das Pitch wird mit 0,5 mm angegeben. Allerdings ist die Bezeichnung der Kontaktabstände nicht konsistent. Neben dem Pitch werden enger zusammenliegende Bauelementeanschlüsse mit Fine-Pitch bezeichnet. Bei einigen Packages wird bei 1,0 mm Kontaktabstand bereits von Fine-Pitch gesprochen, bei anderen erst bei einem Rastermaß von 0,625 mm (0,025 Inch) und darunter. Pitch-Abstände von unter 0,4 mm werden als Ultra-Fine-Pitch (UFP) bezeichnet. Bedingt durch die Miniaturisierung im Zusammenhang mit den immer kleiner werdenden Mobilgeräten, gibt es bereits Packages, wie das DSSP-Package, mit einem Rastermaß von nur 220 µm.
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Neben dem Pitch und dem Fine-Pitch gibt es noch das Half-Pitch (hp). Diese Bezeichnung wird dann benutzt, wenn die Leiterbahn und der Leiterbahnzwischenraum die gleiche Breite haben. Die Angabe Half-Pitch wird von der International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS) bestimmt.