RDL (redistribution layer)

Redistribution bedeutet Umverdrahtung, Umverteilung oder Neuverteilung. Redistribution Layer (RDL) sind spezielle Schichten in einem Package, um Verbindungen an gewünschte Stellen umzuleiten.

Das Redistribution wird auf dem Wafer durchgeführt und kann beispielsweise Bumps, die scih in der Mitte des Chips befinden, mit Kontakten nahe der Chipkante verbinden. Durch die Umverteilungstechnik kann die Kontaktdichte erhöht werden, was zu kleineren Packages führen kann. Die Umverteilungsschicht liegt oberhalb des Wafers. Nach Freilegung der Bond-Pads werden Metallleitungen abgeschieden mit denen die Pads an die gewünschten Positionen verlegt werden. Außerdem werden unter den Bumps Metallisierungsschichten aufgebaut, um die Löt-Bumps zu unterstützen.

Flip-Chip mit Redistribution 
   Layer (RDL)

Flip-Chip mit Redistribution Layer (RDL)

Redistribution Layer werden in den Packages eingesetzt, bei denen die Dice intern mit dem Substrat bondiert sind und verbinden die I/Os der Dice mit einem Bond-Pad (Bump). So in der Flip-Chip-Technik, im Wafer Level Packaging (WLP) und bei Chips mit Silizium-Durchkontaktierungen (TSV).

Informationen zum Artikel
Deutsch: Umverteilungsschicht
Englisch: redistribution layer - RDL
Veröffentlicht: 29.03.2020
Wörter: 149
Tags: Chip-Technologien
Links: Bondierung, Bond-Pad, Bump, Chip, Dice