Redistributed Chip Package (RCP) ist eine Package-Technologie, die die klassische Halbleiterverdrahtungstechnik für Chips über Metallisierungsebenen benutzt. Sie hat eine höhere Integrationsdichte als BGA- Packages und ist zudem flexibler zu handhaben.
Das RCP- Packaging sorgt für die Integration des Halbleitergehäuses als funktionellen Bestandteil des Chips und vereinfacht den Montageprozess. Sie ist zudem kompatibel zu modernen Montagetechniken wie System in Package ( SiP), Package on Package ( PoP) und Cavity-Gehäusen. Da Chips in RCP-Technik kompakter ausgeführt werden können als in anderen Technologien, bietet sie bis zu 30 % Platzersparnis.