Der QFJ-Baustein (Quad Flat J-Lead) ist quadratisch wie das Quad Flat Package ( QFP) und hat wie der SOJ nach unten gebogene Anschlüsse.
Die Anschlüsse sind an allen vier Seiten des Chips angebracht und haben einen Abstand von 1,27 mm (1/20 Inch). QFJ- Packages gibt es mit 18, 20, 22, 28, 32, 44, 68 und 84 Anschlüssen. Der Baustein wird auch unter der Bezeichnung Plastic Leaded Chip Carrier ( PLCC) geführt.