PVD (physical vapour deposition)

Die Dünnschichttechnik arbeitet ch dem Additivverfahren bei dem einzelne Schichten auf ein Substrat aufgedampft werden. Um Oxidationen und Verunreinigungen zu vermeiden erfolgt die Beschichtung unter Hochvakuum.

Bei diesem Prozess werden die aufzubringenden Materialien aus der Gasphase abgeschieden und an die entsprechenden Stellen auf das Substrat aufgedampft. Das Abscheiden aus der Gasphase kann physikalisch erfolgen, wie bei der Physical Vapour Deposition (PVD), chemisch, wie bei der Chemical Vapour Deposition (CVD), mittels Elektronen- oder Laserstrahlverdampfung oder unter Benutzung elektrischer Plasmen.

Werkstoff für das PVD-Verfahren, 
   Foto: os-materials.com

Werkstoff für das PVD-Verfahren, Foto: os-materials.com

Beim PVD-Verfahren wird das feste Material verdampft und schlägt sich auf dem Substrat durch Kondensation nieder. Das Material bleibt in seinen Eigenschaften unverändert. Bei dem Material kann es sich um leitendes und halbleitendes Material handeln aus dem Leiterbahnen und Halbleiterbauelemente gebildet werden.

Informationen zum Artikel
Deutsch:
Englisch: physical vapour deposition - PVD
Veröffentlicht: 26.03.2009
Wörter: 131
Tags: #Chip-Technologien
Links: Beschichtung, CVD (chemical vapour deposition), Dünnschichttechnik, Leiterbahn, Prozess