PTH (plated through hole)

Bei zwei- und mehrlagigen Leiterplatten müssen zwischen der oberen und der unteren kupferbeschichteten Leiterplatte Durchkontaktierungen hergestellt werden. Diese Durchkontaktierungen oder Durchsteiger sind Plated Through Holes (PTH).


Es sind kleine Bohrungen mit Durchmessern von 0,3 mm bis 1,0 mm, die innenwandig mit Kupfer oder Metallschichten versehen sind. Die obere und untere Kontaktstelle der Plated Through Holes sind umgebörtelt und bilden einen elektrischen Kontakt mit den Leiterbahnen.

Plated Through Hole (PTH), Foto: lpkf.com

Plated Through Hole (PTH), Foto: lpkf.com

Durchkontaktierungen können durch einen chemischen Abscheideverfahren mit einer dünnen Kupferschicht beschichtet werden. Beim Abscheidevorgang lagert sich das Kupfer auch in den Lochwandungen der Vias ab. Die Kupferschichtdicke liegt nach der chemischen Abscheidung bei etwa 3 mm, bei einer galvanischen Behandlung bei etwa 5 µm. Ein anderes Verfahren für Durchkontaktierungen ist die Metallisierung. Dabei werden die Wandungen der Bohrlöcher mit einer dünnen Graphitschicht belegt. Als weitere Alternative bietet sich das ALIVH-Verfahren, Any Layer Internal Via Hole (ALIVH), an, bei dem die elektrischen Verbidnungen zwischen den einzelnen Layern mit einer Leitpaste hergestellt werden.

Informationen zum Artikel
Deutsch: Durchkontaktierung - DK
Englisch: plated through hole - PTH
Veröffentlicht: 15.09.2014
Wörter: 166
Tags: #Leiterplatte
Links: ALIVH (any layer internal via hole), Cu (copper), Leiterbahn, Lp (Leiterplatte), Via