Der PLCC-Baustein (Plastic Leaded Chip Carrier) ist ein Kunststoff-Chipträger und entspricht dem Quad Flat J- Lead ( QFJ). Er ist quadratisch wie das Quad Flat Package ( QFP) und hat nach unten gebogene J-förmige Bauelementeanschlüsse.
Die Anschlüsse des PLCC- Packages sind an allen vier Seiten des Chips angebracht und haben einen Abstand von 1,27 mm (1/20 Inch). PLCC-Packages gibt es mit 18, 20, 22, 28, 32, 44, 68, 84 und 100 Anschlüssen. Die Größe der PLCCs ist quadratisch und hat Kantenlängen von 8,8 mm, 11,4 mm, 16,5 mm, 19 mm, 24 mm und 29,2 mm.
Die Nummerierung der Anschlüsse erfolgt gegen den Uhrzeigersinn (von oben gesehen) und beginnt mit dem Stift "1" an der Markierung in der Mitte einer Seite. PLCC- Sockel gibt es für oberflächenmontierte SMT-Technik und auch für die Montage in Lochrastern. Sie sind mit Federkontakten ausgestattet und resistent gegen Stoß- und Vibrationsbelastungen. Darüber hinaus gibt es das PLCC-Package auch mit sogenannten J-leaded-Anschlüssen. Bei dieser Ausführung haben die Pins die Form des Buchstabens "J", und sind nach außen gebogen.