Die charakteristischen Merkmale der Oberflächen-Mikrobearbeitung, Surface Micromachining Technology ( SMT), ist gekennzeichnet durch die Herstellung mikromechanischer Strukturen, die aus Dünnschichten erzeugt werden.
Bei der Oberflächen-Mikrobearbeitung werden Dünnschichten aus polykristallinem Silizium, Siliziumnitrid oder Siliziumdioxid mittels chemischer Gasphasenabscheidung ausgeätzt, um so dreidimensionale IC-Strukturen aufzubauen. Es handelt sich um ein Verfahren aus den 60er Jahren, das in den letzten Jahren verstärkt für die Herstellung von Mikromechanismen und Sensoren der Mikrosysemtechnik angewandt wird.
Mit dem SMT-Verfahren können Bauteile mit komplexen Strukturen und hohen Aspektverhältnissen realisiert und in hohen Stückzahlen gefertigt werden, auch solche mit Kipp-Mechanismen, wie Kondensatoren, die durch Neigung der Kondensatorplatten ihre Kapazität ändern.