Microvia

Als Microvias werden kleine Löcher bezeichnet, die auf HDI-Leiterplatten in Mikrofeinstleitertechnik (MFT) für die Verbindung zwischen zwei oder mehreren Layern sorgen. Solche Mikrolöcher werden mit Lasern, durch Plasmaätzen oder mit mechanischen Mikrobohrern hergestellt und haben einen Durchmesser von 50 µm oder 100 µm.


Ein Microvia ist durch einen Lochdurchmesser von >200 µm und/oder einer Lochdichte von <1.000 Vias/qdm definiert. Nach der Association Connecting Electronics Industries, IPC 6016 ist der Lochdurchmesser sogar >150 µm. Zwischenzeitlich können Microvias mit einem Lochdurchmesser von 35 µm hergestellt werden. Microvias dienen ausschließlich zur Kontaktierung von Leiterplatten, die mit Mikrofeinleitern und Mikrofeinstleitern ausgeführt sind, und werden mit leitenden Materialien - Kupfer oder Gold - beschichtet.

Herstellung eines Microvias

Herstellung eines Microvias

Bedingt durch die zunehmende Miniaturisierung von Bauteilen müssen auf den Leiterplatten kleinste Verbindungsstellen zwischen einer äußeren Schicht und anderen Schichten einer Multilayer-Leiterplatte geschaffen werden. Mit solchen Vias können Chipbausteine mit kleinsten Kontaktabständen wie BGA-Packages, QFP-Packages oder CSP-Packages entflochten werden.

Vergoldetes Microvia

Vergoldetes Microvia

Darüber hinaus können Microvias für die Kontaktierung von Striplines und Microstrips benutzt werden, da sie die Impedanz der Übertragungsleitungen nicht beeinträchtigen.

Informationen zum Artikel
Deutsch: Microvia
Englisch: microvia
Veröffentlicht: 10.12.2017
Wörter: 183
Tags: #Leiterplatte
Links: BGA (ball grid array), CSP (chip scale package), Cu (copper), Feinleiter, Gold