MSOP (micro small-outline package)

Micro Small-Outline Package (MSOP) ist ein oberflächenmontierbares Kleinst-Package mit 8 oder 10 Pins, MSOP8, MSOP10. MSOP, das in den Abmessungen dem Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) entspricht, hat eine quadratische Gehäuseform mit einer Größe von 3 mm x 3 mm (MSOP10) und einer Dicke von 1,1 mm. Der Pinabstand beträgt 0,5 mm.

MSOP10-Package, entspricht TSSOP

MSOP10-Package, entspricht TSSOP

Bei den Outline-Packages sind die Anschlusskontakte nach außen gebogen. Mit den Anschlusskontakten liegt die komplette Packagebreite unter 5 mm.

Informationen zum Artikel
Deutsch: MSOP-Package
Englisch: micro small-outline package - MSOP
Veröffentlicht: 13.10.2013
Wörter: 73
Tags: #Packages, Sockel
Links: Package, pin, TSSOP (thin shrink small outline package),