MLP-Package

Bei den von der Firma Carsem entwickelten Micro Leadframe Package ( MLP) handelt es sich um QFN- Packages. Dieses Package, das es in drei Versionen gibt, gleicht dem CSP-Package. Beim MLPQ, das "Q" steht für quad, befinden sich die Anschlusskontakte an allen vier Packageseiten.

Das MLP-Package gibt es mit 8 bis 64 Anschlüssen in Größen von 3 mm x 3 mm (8) bis zu 9 mm x 9 mm (64). Die Dicke beträgt 0,9 mm. Das MLPM-Package, das "M" steht für micro, ist noch kleiner als das Standard-MLP-Package. Die Kontakte befinden sich an zwei Seiten des Package, das eine Größe von nur 2 mm x 1mm (3 Anschlüsse) bzw. 3 mm x 3 mm (10) hat.

MLPQ-Package mit 16 Anschlüssen

MLPQ-Package mit 16 Anschlüssen

Die dritte Version, das MLPD, das "D" steht für dual, hat einen Footprint der denen der Packages Small Outline Integrated Circuit ( SOIC), Shrink Small Outline Package ( SSOP), Thin Small Outline Package ( TSOP) und Micro Small Outline Package ( MSOP) entspricht, wodurch diese Packages durch MLPD-Packages ersetzt werden können.

Informationen zum Artikel
Deutsch: MLP-Package
Englisch: micro leadframe package - MLP
Veröffentlicht: 07.02.2012
Wörter: 160
Tags: Packages, Sockel
Links: Package, Mehrfachübermittlungsverfahren, QFN-Package, Package, CSP-Package
Übersetzung: EN
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