MLP (micro leadframe package)

Bei den von der Firma Carsem entwickelten Micro Leadframe Package (MLP) handelt es sich um QFN-Packages. Dieses Package, das es in drei Versionen gibt, gleicht dem CSP-Package. Beim MLPQ, das "Q" steht für quad, befinden sich die Anschlusskontakte an allen vier Packageseiten.


Das MLP-Package gibt es mit 8 bis 64 Anschlüssen in Größen von 3 mm x 3 mm (8) bis zu 9 mm x 9 mm (64). Die Dicke beträgt 0,9 mm. Das MLPM-Package, das "M" steht für micro, ist noch kleiner als das Standard-MLP-Package. Die Kontakte befinden sich an zwei Seiten des Package, das eine Größe von nur 2 mm x 1mm (3 Anschlüsse) bzw. 3 mm x 3 mm (10) hat.

MLPQ-Package mit 16 Anschlüssen

MLPQ-Package mit 16 Anschlüssen

Die dritte Version, das MLPD, das "D" steht für dual, hat einen Footprint der denen der Packages Small Outline Integrated Circuit (SOIC), Shrink Small Outline Package (SSOP), Thin Small Outline Package (TSOP) und Micro Small Outline Package (MSOP) entspricht, wodurch diese Packages durch MLPD-Packages ersetzt werden können.

Informationen zum Artikel
Deutsch: MLP-Package
Englisch: micro leadframe package - MLP
Veröffentlicht: 06.02.2012
Wörter: 160
Tags: #Packages, Sockel
Links: Anschluss, CSP (chip scale package), Footprint, µ (micro), MSOP (micro small-outline package)