MID (molded interconnect device)

Die MID-Technologie (Molded Interconnect Device) dient zur Herstellung räumlicher elektronischer oder optischer Bauteile, Baugruppen und Schaltungen. Im Gegensatz zur klassischen zweidimensionalen Leiterplatte wird bei der MID-Technik ein Teil des Gehäuses oder ein anderes mechanisches Teil als Schaltungsträger benutzt. Molded Interconnect Device ist eine Kombination aus Spritzguss und anschließender strukturierter Metallisierung, dem Laser Direct Structuring (LDS), von dreidimensionalen Baugruppen.


Es gibt verschiedene Fertigungs- und Montageverfahren für die Herstellung von MIDs, wobei die Laserdirektstrukturierung häufig eingesetzt wird. Dieses Verfahren arbeitet mit speziellen Flüssigkristallpolymeren (LCP), die per Laserstrahl aktiviert werden, wobei an den belichteten Stellen Metall abgeschieden wird. Andere Verfahren arbeiten mit Ätztechnik, Heizprägetechnik und nasschemischen Verfahren.

Mit Laser Direct Structuring (LDS) behandelte Oberfläche, 
   Foto: Harting Mitronics

Mit Laser Direct Structuring (LDS) behandelte Oberfläche, Foto: Harting Mitronics

Bei MID-Bauteilen kann es sich beispielsweise um 3D-Verdrahtungen handeln, um räumliche Schaltungsträger oder um LEDs, die eine gebündelte Abstrahlcharakteristik haben, die mit einem Reflektor erzeugt wird, oder um 3D-Antennen für Mobilgeräte. MID-Bauelemente und Baugruppen werden u.a. in der Sensorik, Industrieautomatisierung und Messtechnik eingesetzt, aber auch in Handys und der Automotive-Technik.

http://www.3dmid.de

Informationen zum Artikel
Deutsch: MID-Bauteil
Englisch: molded interconnect device - MID
Veröffentlicht: 09.10.2014
Wörter: 183
Tags: #Leiterplatte
Links: 3D-Antenne, Abstrahlcharakteristik, Automotive-Technik, Handy, LCP (liquid crystal polymer)