Die Mikrosystemtechnik ( MST) hat die Voraussetzungen für die Entwicklung kleinster mechanisch/elektronischer Bauelemente geschaffen, so wie sie zunehmend in mobilen Geräten, in der Medizintechnik und in Industrie- und Konsumerprodukten eingesetzt werden. Solche auf der Mikrosystemtechnik basierende sensorische Kleinst-Bauelemente, die eine physikalische Größe in eine elektrische wandeln, sind MEMS- Sensoren.
Wie traditionelle Sensoren wandeln MEMS-Sensoren verschiedenste physikalische Größen in elektrische Spannungen. Das kann Licht sein, ein Drehmoment, die Temperatur, Geschwindigkeit, Beschleunigung oder die Vibration, der Druck, der magnetische Fluss oder eine andere physikalische Größe. Die Umwandlung basiert auf statischen, magnetischen, optischen, piezoelektrischen oder elektrothermischen Verfahren.
Bestanden die ersten Microsensoren aus dem Sensorelement und einem nachgeschalteten rauscharmen Verstärker, so bestehen neuere MEMS-Bauelemente aus einem integrierten Chip aus Sensorelement mit empfindlichem Vorverstärker und DA-Wandler, einem Analog-Frontend ( AFE). Die Vorteile der MEMS-Sensoren liegen eindeutig in der Kompaktheit, der Produktionstechnik und der Integration auf einem Chip.
Beispiele für MEMS-Sensoren sind MEMS- Inertialsensoren, MEMS-Mikrofone, Gyrosensoren, Bildsensoren, Drucksensoren, Temperatursensoren, Trägheitssensoren und Geschwindigkeitssensoren.