MELF (metal electrode leadless face)

SMD-Bauteile sind in der Regel in einem rechteckigen Package ausgeführt. Daneben existiert auch noch die zylindrische MELF-Bauform (Metal Electrode Leadless Face). Bauelemente, die in der MELF-Bauform ausgeführt sind, haben immer zwei Anschlüsse. Man erkennt sie daran, dass die beiden Endseiten des Bauteils von einem Kontaktmaterial umgeben sind, das bei der SMT-Technik für das Verlöten mit den Leiterbahnen benutzt wird.


Die MELF-Technik kann für Widerstände und Thermistoren, aber auch Dioden, Quarze und andere Bauelemente benutzt werden. Häufig wird sie bei Dioden eingesetzt, die von einem zylindrischen Glaskörper umgeben sind, der an den Stirnflächen mit Kontaktflächen ausgestattet ist.

Diode in MELF-Bauweise, Foto: Alibaba

Diode in MELF-Bauweise, Foto: Alibaba

Die MELF-Bauform gibt es in verschiedenen standardisierten Größen. Die Standardlänge beträgt 5,8 mm bei einem Durchmesser von 2,2 mm. In einer kleineren Version, der MiniMELF, beträgt die Länge 3,6 mm, der Durchmesser 1,4 mm und Bauteile in der MicroMELF-Version sind lediglich 2,2 mm lang und haben einen Durchmesser von 1,1 mm. Die Leistungsaufnahme der verschiedenen Versionen liegt bei 1 W, 0,25 W und 0,2 W.

Die MELF-Bauteile zeichnen sich durch gute Kenndaten aus, die in der Regel denen der anderen Bauformen überlegen sind.

Informationen zum Artikel
Deutsch:
Englisch: metal electrode leadless face - MELF
Veröffentlicht: 02.04.2008
Wörter: 192
Tags: #Passive Bauelemente
Links: Anschluss, Diode, Elektrode, Leiterbahn, Package