MCeP (molded core embedded package)

Das MCeP-Package, Molded Core Embedded Package, ist ein hybrides Gehäuse, das aus zwei übereinander liegenden Substraten besteht. Das obere Substrat enthält einen Kupferkern und ist über Lötkugeln mit dem unteren Substrat verbunden. Auf dem Substrat befinden sich mehrere Stacked Chips. Das untere Substrat enthält den Chip, der mit Fine-Pitch-Technik befestigt ist. Der Freiraum zwischen dem unteren und dem oberen Substrat ist mit Gießharz gefüllt.

MCeP-Package 
   mit oberem und unterem Substrat

MCeP-Package mit oberem und unterem Substrat

Mit dem MCeP-Package konnte die Packungsdichte moderner Packages verkleinert werden. Ein wesentlicher Aspekt der MCeP-Packages gilt dem Verzug des Package, der im Mikrometerbereich bei etwa 100 µm liegt. Die MCeP-Technik erlaubt das Einbetten von passiven Komponenten und ICs.


Informationen zum Artikel
Deutsch: MCeP-Package
Englisch: molded core embedded package - MCeP
Veröffentlicht: 27.06.2018
Wörter: 114
Tags: #Chip-Technologien
Links: Aspekt, Chip, Gehäuse, Package,