MCP (multi chip package)

Durch die zunehmende Miniaturisierung werden häufig mehrere Chips in einem Gehäuse kombiniert. Eine solche kombinierte Anordnung nennt man Multi-Chip-Package (MCP).

In einem MCP-Bausteine können Logiken, Schnittstellen, Controller und Speicher oder andere Digitaleinheiten vereint werden. Das Ziel ist ausschließlich die Verkleinerung der Bauelemente. So können auf MCP-Bausteinen verschiedene Speicher auf kleinstem Raum integriert werden.

Aus dem Multi-Chip-Package ist das Multi-Chip-Modul (MCM) hervorgegangen, das eine weitere Miniaturisierung zur Folge hatte.

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Deutsch:
Englisch: multi chip package - MCP
Veröffentlicht: 04.04.2017
Wörter: 72
Tags: #Chip-Technologien
Links: Chip, Controller, Gehäuse, Logik, Multi-Chip-Modul