LTCC-Package

Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC) sind glaskeramische Folien, die als Trägermaterial in der Dickschichttechnik und für Dickschichtbauelemente der Mikrosystemtechnik benutzt werden. Sie werden als weiche keramische Folien verarbeitet und zwischen 850 °C und 900 °C gesintert. Nach der Sinterung sind sie fest und stabil. Im Gegensatz dazu wird High Temperature Cofired Ceramics ( HTCC) zwischen 1.600 °C und 1.800 °C gesintert.

Auf die temperaturfesten LTCC-Folien können leitende Materialien mit niedrigerem Schmelzpunkt wie Kupfer oder Silber als Leiterbahnen aufgebracht und mit Komponenten bestückt werden.

LTCC-basierter Mikro-Aktor, Foto: Fraunhofer Institut IKTS

LTCC-basierter Mikro-Aktor, Foto: Fraunhofer Institut IKTS

Die LTCC-Technologie ist eine Schlüsseltechnologie in der Herstellung von diskreten Bauelementen und Schaltungen, die in unterschiedlichen Materialien realisiert werden müssen. Dazu gehören opto-elektronische Komponenten, Komponenten der Mikrosystemtechnik ( MST) und HF-Schaltungen wie HF-Verstärker, HF-Filter, Oszillatoren, Diplexer, Triplexer und Koppler, die sich in Dickschichtechnik äußerst kompakt realisieren lassen. Außerdem wird diese Technologie bei der Herstellung optischer Komponenten, Displays und Brennstoffzellen eingesetzt.

Die LTCC-Technologie basiert auf Keramiken, die bei niedriger Temperatur gesintert wurden und nutzt unterschiedliche Materialien für die aktiven und passiven Bauelemente. Sie ist äußerst interessant für die Herstellung von Bauelementen, die unter extremen Temperaturbedingungen eingesetzt werden. So beispielsweise in der Automobilindustrie, wo diese Bauelemente bei Temperaturen über 150°C eingesetzt werden können.

Informationen zum Artikel
Deutsch: LTCC-Package
Englisch: low temperature cofired ceramics (package) - LTCC
Veröffentlicht: 04.09.2012
Wörter: 208
Tags: Chip-Technologien
Links: Dickschichttechnik, Mikrosystemtechnik (MST), high temperature cofired ceramics (package) (HTCC), Kupfer, Silber
Übersetzung: EN
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